Ushuaia recibirá los próximos 2 y 3 de octubre una nueva propuesta vinculada con la innovación y el desarrollo tecnológico. Se trata de COPAT 3D, el Congreso Patagónico de Impresión 3D, que se desarrollará en la Fábrica de Talento bajo el lema “Diseñando el futuro capa por capa”.
La iniciativa es impulsada por el Gobierno de Tierra del Fuego, a través de la Agencia de Innovación, y buscará reunir en un mismo espacio a representantes del sector público, empresas, instituciones académicas, centros de investigación, emprendedores y comunidades tecnológicas provenientes de diferentes puntos del país.
Durante las dos jornadas se analizarán los avances de la fabricación digital y su incorporación a diferentes actividades productivas. La programación estará organizada alrededor de cuatro grandes ejes: Industria 4.0, Salud, Formación e Infraestructura y Construcción, con conferencias, experiencias y espacios destinados al intercambio entre los participantes.
Uno de los puntos destacados será un concurso dirigido a estudiantes secundarios, quienes podrán presentar proyectos relacionados con la creatividad, la innovación y la resolución de problemas. Las propuestas seleccionadas serán exhibidas durante el congreso, con el objetivo de generar un espacio para que los jóvenes puedan mostrar sus desarrollos ante especialistas y participantes del encuentro.
COPAT 3D también contará con una Expo Tecnológica, donde fabricantes, empresas especializadas y representantes de la comunidad maker podrán presentar equipos y proyectos. A su vez, se abrió una convocatoria para que emprendedores fueguinos interesados en formar parte del evento puedan participar con sus propios stands.
Desde la organización plantearon el encuentro como una oportunidad para ampliar el desarrollo de la economía del conocimiento y promover nuevas herramientas de producción en Tierra del Fuego. Las entradas, las inscripciones para el concurso estudiantil y la convocatoria destinada a emprendedores ya se encuentran disponibles a través del sitio oficial de COPAT 3D.